Ele adota um design plano sem bordas com artesanato de cantos arredondados e uma estrutura de painel rebaixada, permitindo a integração perfeita em gabinetes de equipamentos. O corpo utiliza material de placa eletrolítica resistente a impressões digitais, oferecendo resistência a manchas e durabilidade, além de suportar instalação reforçada de montagem de borda para garantir operação estável em cenários complexos, como ambientes com vibração e poeira.

A tecnologia de toque capacitivo de dez pontos oferece experiências interativas precisas, e o design de painel totalmente plano combina prevenção de toque acidental com fácil limpeza. Equipado com um kernel de sistema Android profundamente otimizado, ele suporta conectividade com protocolos industriais como PLC e MES.

Em termos de cenários de aplicação, ele se adapta de forma flexível às necessidades do setor vertical, incluindo Automação Industrial 4.0, saúde inteligente e armazenamento inteligente. Em aplicações de cidades inteligentes, o dispositivo utiliza módulos IoT para permitir o gerenciamento centralizado de equipamentos, como sinais de orientação de tráfego e terminais de autoatendimento.

A capacidade operacional para todas as condições climáticas é garantida por um sistema inteligente de controle de temperatura e design de placa-mãe de nível industrial, mantendo a operação de baixa potência em uma ampla faixa de temperatura de -20°C a 60°C. Por meio da tecnologia de blindagem eletromagnética e otimização de circuito anti-interferência, o dispositivo opera abaixo de 30dB, tornando-o particularmente adequado para locais sensíveis acusticamente, como salas de imagem médica e laboratórios de precisão.

A plataforma Android aberta também suporta desenvolvimento secundário, permitindo que os usuários implantem rapidamente interfaces homem-máquina personalizadas e construam soluções inteligentes sob medida.